Podłoża 4H-SiC firmy Semicera o wymiarach 2–6 cali i odchylone od kąta 4° typu P 4H-SiC zostały zaprojektowane tak, aby spełniać rosnące potrzeby producentów wysokowydajnych urządzeń zasilających i RF. Orientacja pod kątem 4° zapewnia zoptymalizowany wzrost epitaksjalny, co czyni to podłoże idealną podstawą dla szeregu urządzeń półprzewodnikowych, w tym MOSFET, IGBT i diod.
To podłoże 4H-SiC typu P o przekątnej 2 ~ 6 cali i odchylone od 4° ma doskonałe właściwości materiałowe, w tym wysoką przewodność cieplną, doskonałe parametry elektryczne i wyjątkową stabilność mechaniczną. Orientacja pod kątem pomaga zmniejszyć gęstość mikrorurki i zapewnia gładsze warstwy epitaksjalne, co ma kluczowe znaczenie dla poprawy wydajności i niezawodności końcowego urządzenia półprzewodnikowego.
Podłoża 4H-SiC firmy Semicera o wymiarach 2–6 cali i odchyleniu od kąta 4° typu P 4H-SiC są dostępne w różnych średnicach, od 2 cali do 6 cali, aby spełnić różne wymagania produkcyjne. Nasze podłoża są precyzyjnie zaprojektowane, aby zapewnić jednolite poziomy domieszkowania i wysokiej jakości charakterystykę powierzchni, zapewniając, że każda płytka spełnia rygorystyczne specyfikacje wymagane w zaawansowanych zastosowaniach elektronicznych.
Zaangażowanie firmy Semicera w innowacje i jakość gwarantuje, że nasze podłoża 4H-SiC typu P o wymiarach 2–6 cali i odchylone o 4° od kąta zapewniają stałą wydajność w szerokim zakresie zastosowań, od elektroniki mocy po urządzenia wysokiej częstotliwości. Produkt ten stanowi niezawodne rozwiązanie dla następnej generacji energooszczędnych, wysokowydajnych półprzewodników, wspierając postęp technologiczny w takich branżach jak motoryzacja, telekomunikacja i energia odnawialna.
Normy związane z rozmiarem
Rozmiar | 2-calowe | 4-calowy |
Średnica | 50,8 mm ± 0,38 mm | 100,0 mm+0/-0,5 mm |
Orentacja powierzchni | 4°w kierunku<11-20>±0,5° | 4°w kierunku<11-20>±0,5° |
Podstawowa długość płaska | 16,0 mm ± 1,5 mm | 32,5 mm ± 2 mm |
Dodatkowa długość płaska | 8,0 mm ± 1,5 mm | 18,0 mm ± 2 mm |
Podstawowa orientacja płaska | Równolegle <11-20>±5,0° | Równolegle do<11-20>±5,0c |
Orientacja płaska wtórna | 90°CW od strony pierwotnej ± 5,0°, krzem stroną skierowaną do góry | 90°CW od strony pierwotnej ± 5,0°, krzem stroną skierowaną do góry |
Wykończenie powierzchni | C-Face: Poler optyczny, Si-Face: CMP | C-Face: OpticalPolish, Si-Face: CMP |
Krawędź wafla | Fazowanie | Fazowanie |
Chropowatość powierzchni | Si-Face Ra<0,2 nm | Si-Face Ra<0,2 nm |
Grubość | 350,0±25,0um | 350,0±25,0um |
Polityp | 4H | 4H |
Doping | Typ p | Typ p |
Normy związane z rozmiarem
Rozmiar | 6-calowy |
Średnica | 150,0 mm+0/-0,2 mm |
Orientacja powierzchni | 4°w kierunku<11-20>±0,5° |
Podstawowa długość płaska | 47,5 mm ± 1,5 mm |
Dodatkowa długość płaska | Nic |
Podstawowa orientacja płaska | Równolegle do <11-20>±5,0° |
Orientacja płaska wtórna | 90°CW od strony pierwotnej ± 5,0°, krzem skierowany do góry |
Wykończenie powierzchni | C-Face: Poler optyczny, Si-Face:CMP |
Krawędź wafla | Fazowanie |
Chropowatość powierzchni | Si-Face Ra<0,2 nm |
Grubość | 350,0±25,0μm |
Polityp | 4H |
Doping | Typ p |