SemiceraprzedstawiaKaseta półprzewodnikowa, niezbędne narzędzie do bezpiecznego i wydajnego obchodzenia się z płytkami w całym procesie produkcji półprzewodników. Zaprojektowana z dużą precyzją, kaseta ta zapewnia bezpieczne przechowywanie i transport wafli, zachowując ich integralność na każdym etapie.
Doskonała ochrona i trwałośćTheKaseta półprzewodnikowafirmy Semicera została zbudowana tak, aby zapewnić maksymalną ochronę Twoich płytek. Wykonany z wytrzymałych, odpornych na zanieczyszczenia materiałów, chroni płytki przed potencjalnymi uszkodzeniami i zanieczyszczeniami, co czyni go idealnym wyborem do pomieszczeń czystych. Konstrukcja kasety minimalizuje wytwarzanie cząstek stałych i zapewnia, że płytki pozostają nietknięte i bezpieczne podczas przenoszenia i transportu.
Ulepszona konstrukcja zapewniająca optymalną wydajnośćSemiceraKaseta półprzewodnikowacharakteryzuje się skrupulatnie zaprojektowaną konstrukcją, która zapewnia precyzyjne ustawienie płytek, zmniejszając ryzyko niewspółosiowości i uszkodzeń mechanicznych. Szczeliny kasety są idealnie rozmieszczone, aby bezpiecznie trzymać każdą płytkę, zapobiegając wszelkim ruchom, które mogłyby skutkować zadrapaniami lub innymi niedoskonałościami.
Wszechstronność i kompatybilnośćTheKaseta półprzewodnikowajest wszechstronny i kompatybilny z różnymi rozmiarami płytek, dzięki czemu nadaje się do różnych etapów produkcji półprzewodników. Niezależnie od tego, czy pracujesz ze standardowymi, czy niestandardowymi wymiarami płytek, ta kaseta dostosowuje się do Twoich potrzeb, oferując elastyczność procesów produkcyjnych.
Usprawniona obsługa i wydajnośćZaprojektowany z myślą o użytkowniku,Kaseta półprzewodnikowa Semicerajest lekki i łatwy w obsłudze, co pozwala na szybki i sprawny załadunek i rozładunek. Ta ergonomiczna konstrukcja nie tylko oszczędza czas, ale także zmniejsza ryzyko błędu ludzkiego, zapewniając płynne działanie w Twoim obiekcie.
Spełnianie standardów branżowychSemicera zapewnia, żeKaseta półprzewodnikowaspełnia najwyższe standardy branżowe w zakresie jakości i niezawodności. Każda kaseta przechodzi rygorystyczne testy, aby zagwarantować, że będzie działać stale w wymagających warunkach produkcji półprzewodników. To zaangażowanie w jakość gwarantuje, że Twoje płytki są zawsze chronione, przy zachowaniu wysokich standardów wymaganych w branży.
| Rzeczy | Produkcja | Badania | Atrapa |
| Parametry kryształu | |||
| Polityp | 4H | ||
| Błąd orientacji powierzchni | <11-20 >4±0,15° | ||
| Parametry elektryczne | |||
| Domieszka | Azot typu n | ||
| Oporność | 0,015-0,025 oma·cm | ||
| Parametry mechaniczne | |||
| Średnica | 150,0 ± 0,2 mm | ||
| Grubość | 350±25 µm | ||
| Podstawowa orientacja płaska | [1-100]±5° | ||
| Podstawowa długość płaska | 47,5 ± 1,5 mm | ||
| Mieszkanie wtórne | Nic | ||
| TTV | ≤5 µm | ≤10 µm | ≤15 µm |
| LTV | ≤3 μm (5 mm * 5 mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5 mm * 5 mm) |
| Ukłon | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| Osnowa | ≤35 μm | ≤45 µm | ≤55 μm |
| Chropowatość przodu (Si-face) (AFM) | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Struktura | |||
| Gęstość mikrorurki | <1 szt./cm2 | <10 szt./cm2 | <15 szt./cm2 |
| Zanieczyszczenia metaliczne | ≤5E10atomów/cm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 szt./cm2 | ≤3000 szt./cm2 | NA |
| TSD | ≤500 szt./cm2 | ≤1000 szt./cm2 | NA |
| Jakość przodu | |||
| Przód | Si | ||
| Wykończenie powierzchni | Si-face CMP | ||
| Cząstki | ≤60ea/wafel (rozmiar ≥0,3μm) | NA | |
| Zadrapania | ≤5 szt./mm. Długość skumulowana ≤Średnica | Długość skumulowana ≤2*Średnica | NA |
| Skórka pomarańczowa/pestki/plamy/prążki/pęknięcia/zanieczyszczenia | Nic | NA | |
| Wióry/wcięcia/pęknięcia/płytki sześciokątne na krawędziach | Nic | ||
| Obszary politypowe | Nic | Powierzchnia skumulowana ≤20% | Powierzchnia skumulowana ≤30% |
| Znakowanie laserowe z przodu | Nic | ||
| Powrót Jakość | |||
| Wykończenie tyłu | CMP z twarzą C | ||
| Zadrapania | ≤5ea/mm, skumulowana długość ≤2*średnica | NA | |
| Wady grzbietu (odpryski/wcięcia krawędzi) | Nic | ||
| Szorstkość pleców | Ra≤0,2nm (5μm*5μm) | ||
| Tylne znakowanie laserowe | 1 mm (od górnej krawędzi) | ||
| Krawędź | |||
| Krawędź | Ścięcie | ||
| Opakowanie | |||
| Opakowanie | Epi-ready z opakowaniem próżniowym Opakowanie kasetowe z wieloma waflami | ||
| *Uwagi: „NA” oznacza brak żądania. Pozycje niewymienione mogą odnosić się do SEMI-STD. | |||
