Wafel z węglika krzemujest wykonany z proszku krzemowego o wysokiej czystości i proszku węglowego o wysokiej czystości jako surowców, a kryształ węglika krzemu jest hodowany metodą fizycznego przenoszenia pary (PVT) i przetwarzany napłytka z węglika krzemu.
① Synteza surowców.Proszek krzemowy o wysokiej czystości i proszek węglowy o wysokiej czystości zmieszano w określonym stosunku, a cząstki węglika krzemu zsyntetyzowano w wysokiej temperaturze powyżej 2000 ℃.Po rozdrobnieniu, oczyszczeniu i innych procesach przygotowuje się surowce w postaci proszku węglika krzemu o wysokiej czystości, które spełniają wymagania wzrostu kryształów.
② Wzrost kryształów.Wykorzystując jako surowiec proszek SIC o wysokiej czystości, kryształ hodowano metodą fizycznego transferu pary (PVT) przy użyciu samodzielnie opracowanego pieca do wzrostu kryształów.
③ przetwarzanie wlewków.Otrzymany wlewek kryształu węglika krzemu orientowano za pomocą orientatora monokrystalicznego promieni rentgenowskich, następnie zmielono, walcowano i przetworzono na kryształ węglika krzemu o standardowej średnicy.
④ Cięcie kryształów.Za pomocą wieloliniowego sprzętu do cięcia kryształy węglika krzemu są cięte na cienkie arkusze o grubości nie większej niż 1 mm.
⑤ Szlifowanie wiórów.Płytka jest szlifowana do pożądanej płaskości i chropowatości za pomocą diamentowych płynów szlifierskich o różnej wielkości cząstek.
⑥ Polerowanie wiórowe.W wyniku polerowania mechanicznego i polerowania chemiczno-mechanicznego uzyskano wypolerowany węglik krzemu bez uszkodzeń powierzchni.
⑦ Wykrywanie wiórów.Użyj mikroskopu optycznego, dyfraktometru rentgenowskiego, mikroskopu sił atomowych, bezdotykowego testera rezystywności, testera płaskości powierzchni, kompleksowego testera defektów powierzchni oraz innych instrumentów i sprzętu do wykrywania gęstości mikrotubul, jakości kryształów, chropowatości powierzchni, rezystywności, wypaczenia, krzywizny, zmiana grubości, zarysowanie powierzchni i inne parametry płytki z węglika krzemu.Na tej podstawie określa się poziom jakości chipa.
⑧ Czyszczenie wiórów.Arkusz polerski z węglika krzemu czyści się środkiem czyszczącym i czystą wodą w celu usunięcia resztek płynu polerskiego i innych zanieczyszczeń powierzchniowych na arkuszu polerskim, a następnie płytkę przedmuchuje się i wytrząsa do sucha za pomocą azotu o ultrawysokiej czystości i suszarki;Płytka jest zamykana w czystym pudełku z prześcieradłem w super czystej komorze, tworząc w dalszej części gotowy do użycia wafel z węglika krzemu.
Im większy rozmiar chipa, tym trudniejsza jest odpowiednia technologia wzrostu i przetwarzania kryształów oraz im wyższa wydajność produkcji dalszych urządzeń, tym niższy koszt jednostkowy.
Czas publikacji: 24 listopada 2023 r